主要材料:铜箔 保护膜(聚脂亚胺PI)
辅助材料:补强 PSA 文字油墨
工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲
林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀
刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处
理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC(全检)——OQC——包装——出货。