一. FFC的特点

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；

2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；

铜箔基板（Copper Film)

3.铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

4.基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

5.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

6.覆盖膜保护胶片（Cover Film)

7.覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

8.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

9.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

10.补强板(PI Stiffener Film)

11.补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

12.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

13.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

14.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

二．FFC的主要参数

基 材： 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

FPC最小线距：0.075---0.09MM

FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。

客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

三．适用领域

广泛用于各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。