20世纪90年代前期，焊接耐热性的FPC主要材料只有聚酞亚胺膜，电路制造商主要使用以粘结性的聚酞亚胺膜为基础的覆铜箔板和保护膜。然而，从20世纪90年代后期开始，开始使用无粘结剂型的覆铜箔板和感光性保护膜等性能更高的材料。当初供给这些材料的制造商较少，适用的范围也有限。其后的10年间供应商增加，并且充实了材料的类型和性能。因此FPC制造商或者电子设备设计者的材料选择幅度大大增加，适用范围大幅度扩大。以下介绍最近需要增加的FPC的主要材料

21无粘结剂型的覆铜箔板

在要求高性能的用途中，FPC制造商使用的覆铜箔板正在从传统的粘结剂型迅速地变换为无粘结型覆铜箔板。然而，无粘结剂型覆铜箔板的性能由于制造方法的不同而有很大差异，用户必须根据用途选择适当的材料。下面介绍主要的无粘结剂型覆铜箔板。

2．11铸造法(图3)

最早实用化的无粘结剂型覆铜箔板是采用铸造(Cast)法制造的。图3表示利用铸造的无粘结剂型覆铜箔板的基本工艺。迄今为止开发的聚酰亚胺树脂，由于不是兼备粘结性和尺寸稳定性的材料，因此采用数种的聚酰亚胺树脂组合而成。首先，在旨在提高粘结性的表面处理过的铜箔上，涂布一薄层粘结性的聚酰亚胺树脂漆，干燥。接着，涂布规定厚度的尺寸稳定性高的聚酰亚胺树脂漆作为芯层，干燥。为了基底层的均衡性，在芯层的最外层上再涂布粘结性的聚酰亚胺树脂漆，干燥。最后，在高温下烘固处理，进行树脂层的酰亚胺化，制造成为单面覆铜箔板。

为了制造双面覆铜箔板，在最外层的聚酰亚胺层上使用热熔融金属(HOtMeta1)型的聚酰亚胺树脂，再在其上热压铜箔。

采用铸造法制造的无粘结剂型覆铜箔板的粘结强度高，耐弯曲性等可靠性也高。导体层的厚度依存于供给的铜箔厚度，由于近年来可以供给薄铜箔，因此形成5pm以下的导体层也是可以的。基底层的薄型化也是容易的，但是如果基底层为lOpm以下，针孔的发生率就会升高，降低耐压可靠性。因为聚酰亚胺的耐热性高。因此，聚酰亚胺已经成为需要多次热工艺的多层电路的标准构成材料。

在悬置引线(FlyingLead)等特殊的FPC加工工程中，基底层存在着化学蚀刻的问题。杜邦公司的力或者力于力公司的7力J容易采川水溶液进行蚀刻，不过铸造法使川的聚酰幔胺树脂般难以采川纯的化学体系进行蚀刻。铸造法是最实_f}j化的，巾场的应用实绩高。由于大型化而成本低廉，市场份额也最高。