产品介绍:

FPC薄膜开关是聚碳酸脂（PC）、聚脂薄膜 （PET）、聚乙稀（PVC）作为表面装饰并 设计有各种符号、文字、图案的装饰面板。

可广泛应用于家用电器、仪器仪表、机械电 子的开关面板、厂名商标标牌等，从根本上 改变了金属面板和其他传统面板材料的缺陷， 成为现代最为理想的新型面板之一。

该产品 不仅具有防水、防尘、耐磨擦、不褪色、易 于美化装饰、安装简单、成本低的特点外， 还可直接在面板表面用水、汽油、酒精洗涤 污垢，图案不受影响。薄膜面板可单用也可 以作为薄膜开关的组成部分。

FPC薄膜开关、面板常用基材比较

聚碳酸脂(PC): 外观：白色、浅蓝色透明、哑白、哑黑色砂 面、光面。 耐温：120℃ 稳定性：耐温、耐光性较好、吸水性较小、 抗冲击性、耐老性好。

常用品牌：美国GE、德国BAYER、日本帝 人。 适用范围：薄膜开关面板、彩色面贴、仪器 表贴。 常规厚度：0.125~1.0mm 。

聚脂薄膜(PET): 外观：透明光面、砂面。 耐温：180℃ 稳定性：耐温、耐光性最好、抗冲击性、耐 磨、抗划伤性最好、耐老性最好。

常用品牌：日本三菱、英国AUTOTYPE 。 适用范围：高档薄膜开关面板、彩色面贴、 薄膜开关导电线路。 常规厚度：0.125~0.25mm 。

聚氯乙稀(PVC): 外观：浅黄色、琥珀色、半透明色、无色透 明砂面、光面。 耐温：60℃ 稳定性：耐温性、耐光性较差、耐化学、腐 蚀性好。

常用品牌：台湾南亚单双面保护膜。 适用范围：普通标示面板、标牌。 常规厚度：0.1~1.0mm 。

铜箔基板（Copper Film)

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片（Cover Film)

覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

优缺点：

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;

也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。

随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

贴片要点：

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2]

发展前景：

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。